ญี่ปุ่นเร่งเกม AI–Semiconductor
เมื่อ “ความเชี่ยวชาญเฉพาะทาง” คือกุญแจสู่ความเป็นผู้นำระดับโลก วันที่ 11 เมษายน 2567 กระแสการเติบโตของอุตสาหกรรมปัญญาประดิษฐ์ (AI) และเซมิคอนดักเตอร์ยังคงร้อนแรงทั่วโลก และญี่ปุ่นก็เป็นอีกหนึ่งประเทศที่กำลังแสดงบทบาทสำคัญอย่างชัดเจนในเวทีนี้ โดยหนึ่งในบริษัทที่ถูกจับตามองอย่างมาก คือ Towa Corporation ผู้เชี่ยวชาญด้านอุปกรณ์สำหรับกระบวนการผลิตชิป แรงหนุนจากความต้องการ หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (High Bandwidth Memory: HBM) และเทคโนโลยีชิปขั้นสูงสำหรับงาน AI ส่งผลให้หุ้นของ Towa ปรับตัวเพิ่มขึ้นอย่างโดดเด่นถึง 400% สะท้อนให้เห็นไม่เพียงแต่โอกาสทางธุรกิจที่ขยายตัวอย่างรวดเร็ว แต่ยังสะท้อนถึงศักยภาพของญี่ปุ่นในการก้าวขึ้นมาเป็นกำลังสำคัญในอุตสาหกรรม AI และเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ฮิโระคาซึ โอกาดะ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ Towa ให้สัมภาษณ์ถึงแผนการเสริมความแข็งแกร่งของบริษัทในอุตสาหกรรมนี้ โดยชี้ให้เห็นว่า จุดแข็งสำคัญของ Towa อยู่ที่การครองเทคโนโลยีในขั้นตอนสำคัญของกระบวนการผลิตชิป นั่นคือ กระบวนการปิดผนึกชิป (Chip Encapsulation / Packaging) ในอุตสาหกรรมนี้ วิธีการปิดผนึกหลักมีอยู่ 2 รูปแบบ ได้แก่ Transfer Molding Compression Molding โดยเฉพาะ Compression Molding ถือเป็นเทคโนโลยีที่มีความสำคัญอย่างมากสำหรับชิประดับไฮเอนด์ ซึ่ง Towa เป็นหนึ่งในผู้นำของโลกในด้านนี้ และได้พัฒนาเทคโนโลยีดังกล่าวตั้งแต่ปี 2009 จนกลายเป็นความได้เปรียบเชิงเทคโนโลยีที่โดดเด่น แนวทางของ Towa ชัดเจนมาก คือการเลือกแข่งขันในตลาดที่ต้องอาศัย ความเชี่ยวชาญเฉพาะทางสูง มากกว่าการลงไปแข่ง ด้านราคาในตลาดทั่วไป ปัจจุบันบริษัทผลิตเครื่องปิดผนึกชิปคิดเป็นสัดส่วนประมาณ 60% ของตลาดโลก และยังคงมุ่งรักษาความเป็น ผู้นำด้วยการโฟกัสที่กลุ่มผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์ ซึ่งเป็นตลาดที่ต้องใช้ทั้งองค์ความรู้ เทคโนโลยี และประสบการณ์อย่างลึกซึ้ง แนวคิดนี้สะท้อนบทเรียนสำคัญของภาคอุตสาหกรรมยุคใหม่ว่า “การแข่งขันที่ยั่งยืน ไม่ได้มาจากการทำทุกอย่าง แต่เกิดจากการทำสิ่งที่ยากให้ดีที่สุด” แม้ต้องเผชิญกับการแข่งขันจากผู้ผลิตต้นทุนต่ำ โดยเฉพาะจากจีน แต่ Towa ยังคงเติบโตได้ เพราะเลือกสร้างจุดยืนจาก […]